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真空鍍膜設備

科技創新為動力 專業服務為目標
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產品概述
       磁控濺射是在陰極靶表面上方形成一個正交電磁場,當濺射產生的二次電子在陰極為降區內加破加速為高能電子后,并不直接飛向陰極而是在正交電磁場作用下作來回振蕩運動,在運動中高能電子不斷的與氣體分子發生碰撞,并向后者轉移能量,使之電離而本身變為低能電子,消除了高能電子對基體的轟擊。

技術參數
設備型號 VLT-1000 VLT-1200 VLT-1300
鍍膜室尺寸 Φ1000×1250 Φ1200×1250 Φ1300×1500
極限真空度 10-4Pa 10-4Pa 10-4Pa
抽氣時間 空載常溫抽至5×10-3Pa<10min
膜厚儀 配置振測厚儀
蒸發源 電阻蒸發
學生靶 一對(中頻)
圓柱靶 一支
高壓轟擊 3000V 600MA 3000V 600MA 3000V 300MA
工件偏壓 1000V 20A 500 40A 1000V 20A 500 40A 1000V 30A 500 60A
工件旋轉方式 單/6/8轉公自轉行星式齒輪結構
配置機組 K-600、ZJP300 K-600、ZJP300 K-800、ZJ600
2X-70 2X-70 2X-70
充氣系統 氣體質量流量控制儀
烘烤溫度 350℃
控制系統配置 自控控制PLC及觸摸屏
說明:帶*配置由用戶退配,并可由用戶訂選造其他規格

設備原理圖示


磁控濺射鍍膜原理圖
 
       在適當的真空環境下充入一定量的氣體(如氬氣)加上60千瓦的直流電源時會產生幾百伏的高電壓產生電弧,在電弧環境下離子和電子并同靶材沖突產生鍍膜效果。

設備特性
       生產同期:生產同期短—60sec/1同期(干燥無大量放氣產品條件)
       鍍膜材料:適用各種金屬鍍膜(鋁、鎳、銅、鉻……等金屬材料)
       鍍膜方式:金屬濺射鍍膜和保護鍍膜連續完成(鍍膜后不需要其他防氣化處理)
       鍍膜品質:亮度高,附著力強,光潔度好的產品注塑后可以直接鍍膜不需要底涂
       鍍膜速度:兩個60KW大功率磁控濺射電極,瞬間快速大范圍鍍膜
       除濕能力:真空室內裝有零下140度以下的低溫冷凍系統,充分吸收濕氣提高真空到達速度
       運營費用:濺射電極是自行開發產品,大大提高了靶材的使用效率
       不良品率:省去通常的加工工序(底涂和鋁膜保護漆噴涂)減少不良品
       占地面積:在固定位置進行上料和下料只要很小的操作空間
       操作方法:人機界面可以直觀的進行設置和監控,設有管理密碼無關人員無法更改
       售后服務:設有售后服務中心和配件倉庫,可以快速處理使用中的問題

極間靶磁控陰極
       配套了優化的極間靶磁控陰極。對于普通的反射性鍍膜應用而言,該設備將配套工作清潔用的中頻工位、等離子增強化學氣相沉積底層保護鍍膜、高速率濺射蒸發鍍膜、等離子增強化學氣相沉積表層保護鍍膜等相應的膜層工藝室。

全自動工藝控制和整合
       設備的硬件和軟件設計可以與客戶生產線的傳送帶進行有機的結合。傳送帶負責將工件架傳送到設備上料工位,從而將工件傳送到設備的鍍膜工位,在工件進入下料工位時,傳送帶接收工件架并將工件傳送到下個生產崗位,設備通過與傳送帶的精確的配合,幫助客戶進一步提高生產效率,降低生產成本和提高產能。

滿足客戶的高生產要求
       包括人機對話界面在內的控制系統可以提供故障診斷、報警功能和數據日志管理。設備各個組件如陰極、驅動裝置和閥門等的安裝位置充分的考慮到了維護、維修的工作需要。機型的設計、選材和制造充分的反應了唯力特真空設備準則。
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